PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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PhySim董事長郭茹登榜2024先鋒科創家系列榜單
2024-08-19 09:23
經評選，芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)董事長&CEO郭茹榮登「女性科創先鋒榜」;以下為「女性科創先鋒榜」系列榜單。...
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產業觀察 | 深入剖析《集成芯片與芯粒技術白皮書》
2024-08-12 10:33
集成芯片與芯粒技術，作為持續推動摩爾定律發展、實現集成電路性能顯著提升的關鍵路徑，已日益顯現出其重要性和潛力。...
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客戶交流|電熱協同仿真實例：多板電熱協同分析
2024-08-12 09:19
本案例為兩個PCB單板通過匯流排連接而形成的互連系統，用戶需求為通過仿真軟件查看壓降以及溫度分布情況。
PhySim ML平臺中的電熱協同仿真軟件PhySim ET可以完成此應用場景的聯合仿真，即通過匯流排連接不同PCB板系統的電熱協同仿真。...
PhySim ML平臺中的電熱協同仿真軟件PhySim ET可以完成此應用場景的聯合仿真，即通過匯流排連接不同PCB板系統的電熱協同仿真。...
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裕興木蘭邀您共享第八屆中國系統級封裝大會
2024-08-02 17:29
PhySim高級工程師將于8月27日11:15-11:40亮相大會，發表主題為“熱仿真技術革新：為前沿電子產品熱設計賦能”的演講。...
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PhySim網格助力獲得準確、高效的多物理場解決方案
2024-07-29 08:54
網格會影響數值仿真的精度、收斂性和計算效率。PhySim提供穩定、高效、智能的網格剖分軟件，可為多物理場仿真生成最可靠的網格。...
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直播預告|電熱協同仿真的必要性及PhySim解決方案——DISA工業軟件大講堂
2024-07-24 17:23
芯瑞微(上海)電子科技有限公司高級產品應用工程師黃建偉將于7月25日參加第112期DISA工業軟件大講堂，通過實際案例介紹電熱協同仿真的必要性，并給出PhySim電熱協同仿真的解決方案，為客戶提前規避這類設計問題，進一步優化PCB板的設計，提高其散熱性能。...
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多物理場仿真賦能先進封裝高效開發與精確驗證
2024-07-22 09:02
多物理場仿真平臺Physim ML中的電熱協同仿真軟件PhysimET支持封裝級直流電熱仿真，是一款高效、可靠、準確的EDA多物理場仿真工具可以大大縮短用戶的先進封裝模組設計驗證周期，提高用戶設計的可靠性和準確性。...
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裕興木蘭董事長郭茹應邀參與2024浦東新區人工智能產業生態推介活動
2024-07-08 09:38
7月5日上午，世界人工智能大會舉辦期間，2024浦東新區人工智能產業生態推介活動在世博中心舉行。本次推介活動以“智聯世界模力浦東”為主題，旨在向全球展示浦東新區人工智能發展的蓬勃態勢和巨大潛力，匯聚國內外優質資源和創新力量，共話技術新趨勢，共享時代新機遇，共創產業新未來。裕興木蘭董事長郭茹女士出席活動，并參與簽約儀式。...
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